Podręcznik jest zgodny z treściami i celami podstawy programowej i programu nauczania dla zawodu technik elektronik.  Podręcznik do przedmiotu technologia i materiałoznawstwo dla zawodu: technik elektronik w technikum i szkole policealnej.

Treści są podane w sposób zwięzły i przystępny. Liczne ilustracje i schematy pomagają w zrozumieniu przekazywanych treści. Na końcu każdego rozdziału jest zestaw zadań sprawdzających zdobyte wiadomości i umiejętności.

Rozdziały:

1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania         7
1.1. Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych             7
1.2. Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych          10
1.3. Wpływ temperatury i ciśnienia na stan skupienia ciała         15
1.4. Kształtowanie mechaniczne materiałów               17
1.5. Pytania i zadania sprawdzające                  25

2. Etapy przygotowania procesu produkcyjnego               26
2.1. Opracowanie projektu wstępnego                 27
2.2. Opracowanie dokumentacji konstrukcyjnej             28
2.3. Proces produkcyjny                       32
2.4. Zasady przygotowania dokumentacji technicznej i stosowane narzędzia   32
2.5. Normalizacja i zarządzanie jakością                41
2.6. Ustalenia dotyczące przepisów bezpieczeństwa i higieny pracy     42
2.7. Przepisy bhp na stanowisku pracy                 44
2.8. Procedura uruchamiania urządzenia na wybranym przykładzie urządzenia montażowego     45
2.9. Pytania i zadania sprawdzające                  47

3. Materiały stosowane w elektronice                    48
3.1. Materiały konstrukcyjne                     48
3.2. Materiały przewodzące                      50
3.3. Materiały rezystywne                      52
3.4. Materiały dielektryczne                     53
3.5. Materiały magnetyczne                      58
3.6. Tworzywa sztuczne                       62
3.7. Materiały stosowane na powłoki ochronne i dekoracyjne       66
3.8. Nośniki informacji  komputeks.pl                 69
3.9. Pytania i zadania sprawdzające                  76

4. Konstrukcja i technologia elektronicznych podzespołów czynnych i biernych     78
4.1. Rezystory                           78
4.2. Kondensatory                         82
4.3. Elementy indukcyjne                      84
4.4. Przyrządy półprzewodnikowe                   87
4.5. Optoelektroniczne przyrządy półprzewodnikowe        91
4.6. Pytania i zadania sprawdzające                  96

5. Technologia obwodów drukowanych                   97
5.1. Rodzaje obwodów drukowanych                  97
5.2. Materiały stosowane na płytki obwodów drukowanych        99
5.3. Technologie stosowane do wytwarzania obwodów drukowanych    101
5.4. Operacje procesu wytwarzania obwodów drukowanych        103
5.5. Projektowanie obwodu drukowanego               109
5.6. Pytania i zadania sprawdzające                  113

6. Technologia montażu powierzchniowego                 115
6.1. Wprowadzenie                         115
6.2. Metody montażu obwodów drukowanych             116
6.3. Metody lutowania stosowane w montażu powierzchniowym      123
6.4. Konstrukcja podzespołów do montażu powierzchniowego      128
6.5. Lutowanie bezołowiowe                     131
6.6. Pytania i zadania sprawdzające                  134

7. Konstrukcja i technologia mikroukładów elektronicznych         135
7.1. Wstęp                            135
7.2. Klasyfi kacja mikroukładów elektronicznych            136
7.3. Monolityczne układy scalone                   138
7.4. Układy hybrydowe cienkowarstwowe               164
7.5. Układy hybrydowe grubowarstwowe                177
7.6. Moduły wielostrukturowe                    188
7.7. Mikrosystemy                         192
7.8. Pytania i zadania sprawdzające                  193

8. Technologia montażu przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych           195
8.1. Wprowadzenie                         195
8.2. Montaż struktur do podłoża                   196
8.3. Metody wykonywania połączeń kontaktów struktury z wyprowadzeniami układu         203
8.4. Tworzywa polimerowe w połączeniach układów scalonych      213
8.5. Montaż przestrzenny kilku struktur w jednej obudowie        217
8.6. Pytania i zadania sprawdzające                  217

9. Hermetyzacja podzespołów i mikroukładów elektronicznych        219
9.1. Wprowadzenie                         219
9.2. Hermetyzacja poprzez zamknięcie układu w obudowie       220
9.3. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw organicznych          225
9.4. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw nieorganicznych         229
9.5. Ocena skuteczności hermetyzacji                 230
9.6. Problemy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych     231
9.7. Pytania i zadania sprawdzające                  233

10. Konstrukcja i technologia czujników pomiarowych            235
10.1. Rola i znaczenie czujników pomiarowych             235
10.2. Zapotrzebowanie na czujniki pomiarowe              235
10.3. Rodzaje czujników pomiarowych                 237
10.4. Pytania i zadania sprawdzające                  256

11. Wybrane podzespoły mechaniczne w konstrukcji sprzętu elektronicznego   258
11.1. Wiadomości ogólne                       258
11.2. Połączenia nierozłączne                     258
11.3. Połączenia rozłączne                      262
11.4. Elementy służące do przenoszenia ruchu obrotowego        264
11.5. Prowadnice                          265
11.6. Sprzęgła                           265
11.7. Przekładnie mechaniczne i cięgnowe               266
11.8. Połączenia, złącza, przełączniki i przekaźniki            268
11.9. Pytania i zadania sprawdzające                  274

Słowniczek wybranych terminów i pojęć                   275
Indeks                                 277