Tytuł: | Technologia i materiałoznawstwo dla elektroników Podręcznik | | Autor: | Stefan Okoniewski, Zbigniew Szczepański | | ISBN: | 978-83-02-09879-6 | | Ilość stron: | 280 | | Data wydania: | 3/2009 (dodruk) | | Format: | B5 | | Wydawnictwo: | WSiP | |
| Cena: | 33.80zł | |
Podręcznik jest zgodny z treściami i celami podstawy programowej i programu nauczania dla zawodu technik elektronik. Podręcznik do przedmiotu technologia i materiałoznawstwo dla zawodu: technik elektronik w technikum i szkole policealnej.
Treści są podane w sposób zwięzły i przystępny. Liczne ilustracje i schematy pomagają w zrozumieniu przekazywanych treści. Na końcu każdego rozdziału jest zestaw zadań sprawdzających zdobyte wiadomości i umiejętności.
Rozdziały:
1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania 7 1.1. Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych 7 1.2. Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych 10 1.3. Wpływ temperatury i ciśnienia na stan skupienia ciała 15 1.4. Kształtowanie mechaniczne materiałów 17 1.5. Pytania i zadania sprawdzające 25
2. Etapy przygotowania procesu produkcyjnego 26 2.1. Opracowanie projektu wstępnego 27 2.2. Opracowanie dokumentacji konstrukcyjnej 28 2.3. Proces produkcyjny 32 2.4. Zasady przygotowania dokumentacji technicznej i stosowane narzędzia 32 2.5. Normalizacja i zarządzanie jakością 41 2.6. Ustalenia dotyczące przepisów bezpieczeństwa i higieny pracy 42 2.7. Przepisy bhp na stanowisku pracy 44 2.8. Procedura uruchamiania urządzenia na wybranym przykładzie urządzenia montażowego 45 2.9. Pytania i zadania sprawdzające 47
3. Materiały stosowane w elektronice 48 3.1. Materiały konstrukcyjne 48 3.2. Materiały przewodzące 50 3.3. Materiały rezystywne 52 3.4. Materiały dielektryczne 53 3.5. Materiały magnetyczne 58 3.6. Tworzywa sztuczne 62 3.7. Materiały stosowane na powłoki ochronne i dekoracyjne 66 3.8. Nośniki informacji komputeks.pl 69 3.9. Pytania i zadania sprawdzające 76
4. Konstrukcja i technologia elektronicznych podzespołów czynnych i biernych 78 4.1. Rezystory 78 4.2. Kondensatory 82 4.3. Elementy indukcyjne 84 4.4. Przyrządy półprzewodnikowe 87 4.5. Optoelektroniczne przyrządy półprzewodnikowe 91 4.6. Pytania i zadania sprawdzające 96
5. Technologia obwodów drukowanych 97 5.1. Rodzaje obwodów drukowanych 97 5.2. Materiały stosowane na płytki obwodów drukowanych 99 5.3. Technologie stosowane do wytwarzania obwodów drukowanych 101 5.4. Operacje procesu wytwarzania obwodów drukowanych 103 5.5. Projektowanie obwodu drukowanego 109 5.6. Pytania i zadania sprawdzające 113
6. Technologia montażu powierzchniowego 115 6.1. Wprowadzenie 115 6.2. Metody montażu obwodów drukowanych 116 6.3. Metody lutowania stosowane w montażu powierzchniowym 123 6.4. Konstrukcja podzespołów do montażu powierzchniowego 128 6.5. Lutowanie bezołowiowe 131 6.6. Pytania i zadania sprawdzające 134
7. Konstrukcja i technologia mikroukładów elektronicznych 135 7.1. Wstęp 135 7.2. Klasyfi kacja mikroukładów elektronicznych 136 7.3. Monolityczne układy scalone 138 7.4. Układy hybrydowe cienkowarstwowe 164 7.5. Układy hybrydowe grubowarstwowe 177 7.6. Moduły wielostrukturowe 188 7.7. Mikrosystemy 192 7.8. Pytania i zadania sprawdzające 193
8. Technologia montażu przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych 195 8.1. Wprowadzenie 195 8.2. Montaż struktur do podłoża 196 8.3. Metody wykonywania połączeń kontaktów struktury z wyprowadzeniami układu 203 8.4. Tworzywa polimerowe w połączeniach układów scalonych 213 8.5. Montaż przestrzenny kilku struktur w jednej obudowie 217 8.6. Pytania i zadania sprawdzające 217
9. Hermetyzacja podzespołów i mikroukładów elektronicznych 219 9.1. Wprowadzenie 219 9.2. Hermetyzacja poprzez zamknięcie układu w obudowie 220 9.3. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw organicznych 225 9.4. Hermetyzacja przy użyciu tworzyw nieorganicznych 229 9.5. Ocena skuteczności hermetyzacji 230 9.6. Problemy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych 231 9.7. Pytania i zadania sprawdzające 233
10. Konstrukcja i technologia czujników pomiarowych 235 10.1. Rola i znaczenie czujników pomiarowych 235 10.2. Zapotrzebowanie na czujniki pomiarowe 235 10.3. Rodzaje czujników pomiarowych 237 10.4. Pytania i zadania sprawdzające 256
11. Wybrane podzespoły mechaniczne w konstrukcji sprzętu elektronicznego 258 11.1. Wiadomości ogólne 258 11.2. Połączenia nierozłączne 258 11.3. Połączenia rozłączne 262 11.4. Elementy służące do przenoszenia ruchu obrotowego 264 11.5. Prowadnice 265 11.6. Sprzęgła 265 11.7. Przekładnie mechaniczne i cięgnowe 266 11.8. Połączenia, złącza, przełączniki i przekaźniki 268 11.9. Pytania i zadania sprawdzające 274
Słowniczek wybranych terminów i pojęć 275 Indeks 277
|